LRHS5040 ZR電機可提供±1μm徑向偏擺、±2μm直線度，能有效控制貼片頭高精度垂直方向運動。

在TCB熱壓鍵合中，溫控系統同時影響了鍵合質量與鍵合效率。國奧科技LRHS5040ZR加熱電機具備±0.01/s°C高速加溫的功能，能有效避免過多的熱量持續加載給基板，縮短了貼片鍵合所需時間。

該方案提供0°C-450°C溫度范圍，滿足多種溫度需求；可實現±1°C精準控溫，確保鍵合良率。

貼片頭底部采用“陶瓷”材質，有極佳的均勻導熱性能，能有效解決因加熱不均勻導致基板上的組件傾斜，減少薄款芯片貼裝過程中翹曲、焊球橋接、電介質裂紋等問題的出現。

為此，國奧科技LRHS5040ZR加熱電機方案，特制了吹氮氣（N2）裝置系統，其密封腔內充滿了氮氣，芯片在加熱過程中，裝置排出適量氮氣，將氧氣的濃度控制在100ppm以下，以防止芯片氧化。這也為使用氧化材料(如銅等)進行 TCB 工藝創造了一個適合的氣氛環境，進一步拓展了TCB 工藝應用領域。

LRHS5040ZR加熱電機采用全新雙段式Z軸設計，大Z軸和小Z軸協同工作，一個兼顧大推力、大行程的實現；一個負責高精度力控和高精度定位的控制，有效解決了同時實現高速度、大行程、大推力、高精度的難題。雙Z軸設計方案提高了TCB工藝在不同的芯片元件封裝上的適用性。

高精度力控系統是確保TCB工藝質量的重要指標，過大的壓力會導致鍵合被壓扁、芯片傾斜甚至芯片破裂，輸出壓力過小會降低熱壓鍵合的強度。

該方案可通過檢測電流反饋，實時監測貼片頭在垂直方向運動中的壓力情況，確保芯片和基板之間的貼合度。

目前市面上的TCB工藝熱壓鍵合方案都是單個貼片頭設置，每次只能加工一顆芯片，封裝效率只能達到回流焊封裝的五分之一甚至十分之一，且核心部件體積普遍較大，導致設備產線繁雜占地。

在TCB熱壓鍵合中，貼片頭直接影響了鍵合質量。國奧科技LRHS5040ZR加熱電機方案貼片頭可靈活更換，能實現同一個設備貼裝不同尺寸的芯片、不同類型的元件，使得設備有著極高的加工精度及更強的適用性，不但可用于基板級封裝，還可用于晶圓級封裝，同時有效降低了總運營成本。