攝像頭模組高速貼裝，提升“良率”是關(guān)鍵
High speed mount of camera module
攝像頭模組（CCM:Camera Compact Module）在我們生活中隨處可見(jiàn)，拍照、攝像、視頻通話(huà)等都離不開(kāi)它，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、車(chē)載產(chǎn)品、筆記本電腦、醫(yī)學(xué)成像設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、智能家居等。
攝像頭模組雖然很小，但結(jié)構(gòu)卻十分復(fù)雜。以手機(jī)攝像頭模組為例，主要由鏡頭、 傳感器、圖像處理芯片、對(duì)焦馬達(dá)、濾光片、 FPC/PCB等元器件組成。
要將這么多的小型元器件組裝到一起，其組裝工序的復(fù)雜程度和精密程度可想而知。
攝像頭模組是智能手機(jī)光學(xué)應(yīng)用的核心應(yīng)用領(lǐng)域，目前比較流行的攝像頭模組封裝技術(shù)有CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。
其中，COB受到大部分一線(xiàn)生產(chǎn)商的青睞。
COB封裝技術(shù)
COB封裝技術(shù)是目前主流的電子裝聯(lián)技術(shù)，組裝工序主要包括SMT、鏡頭點(diǎn)膠、感光元件清洗、光學(xué)檢測(cè)等，封裝出來(lái)的芯片到基座之間路徑最短，為高速信號(hào)提供了良好的傳輸路徑。
在COB制程生產(chǎn)線(xiàn)上，包括SMT、回流焊、AOI檢測(cè)、點(diǎn)膠等多道工序，其中SMT是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
COB由于是裸片封裝，SMT使用高速貼片機(jī)貼片時(shí)吸嘴直接接觸傳感器芯片，所以會(huì)對(duì)力控有較高要求。
另外，COB封裝需要多個(gè)工序組合各種元件，位置偏移的疊加效果會(huì)影響最后相機(jī)模組的性能，所以精確的角度控制和高度控制也是SMT的關(guān)鍵。
國(guó)奧高精度直線(xiàn)旋轉(zhuǎn)電機(jī)可應(yīng)用于各類(lèi)SMT高速貼片設(shè)備，為圖像傳感器及光學(xué)組件的精密貼合保駕護(hù)航，提升攝像頭模組的貼裝良率，是SMT設(shè)備生產(chǎn)廠商提升設(shè)備精度和速度的友好選擇。
| 高精度，提升貼合良率
直驅(qū)閉環(huán)控制，內(nèi)置光柵，可實(shí)現(xiàn)±1.5g以?xún)?nèi)力控穩(wěn)定精度，直線(xiàn)重復(fù)定位精度達(dá)±2μm，旋轉(zhuǎn)
重復(fù)定位精度達(dá)±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，精度及穩(wěn)定性?xún)?yōu)于市面
上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品。
| 高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設(shè)計(jì)，最低厚度10mm，大大降低機(jī)身體積及重量，解決Z軸自重負(fù)載問(wèn)題, 磨損
小，運(yùn)動(dòng)速度大幅提升，使用壽命更長(zhǎng)；同時(shí)可節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間，輕松實(shí)現(xiàn)矩陣排列，多點(diǎn)同
時(shí)作業(yè)，高速穩(wěn)定貼片，提升生產(chǎn)效率。
| 高靈活性，適應(yīng)不同項(xiàng)目需求
電機(jī)支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定（最大空載加速度：20m/s2 ，最小同步周期：
125uS），客戶(hù)可根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際需求進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；
在電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中，也可通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)高速模式與力控模式的相互轉(zhuǎn)換，以較輕的力度觸碰元件，
有效保護(hù)精密易碎或高單價(jià)元件。
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