國奧電機：從容應對倒裝芯片貼片，幫助提升設備精度及穩定性
Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment
隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變為全芯片表面分布，而對應基板上的引腳也由四周分布變為全基板分布。
傳統的Die bonder和Wire Bonder設備已經無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術應運而生。
什么是倒裝芯片（Flip chip）?
倒裝芯片并不是一種特定的封裝形式（如SOIC），也不是一種封裝類型（如BGA） 。倒裝芯片是一種無引腳結構，“倒裝”指的是將晶片貼裝到封裝載體上的一種電氣連接方式。
倒裝芯片封裝流程大致為：先在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱，利用熔融的錫鉛球將元件與陶瓷基板貼合。
相比傳統打線封裝，倒裝芯片具有絕對優勢。
1.更多的IO接口數量
2.更好的電氣性能和散熱性能
3.更小的封裝尺寸和更穩定的結構特性
4.不受焊盤尺寸的限制，便于批量生產
由于I/O引出端分布于整個芯片表面，倒裝芯片在封裝密度和處理速度上可以說已達到技術頂峰，目前已全面導入計算機、無線通信、電信/數據、硬盤磁頭、智能傳感器、汽車電子、消費電子和一些醫用高精密設備等領域中。
更高的封裝難度，更大的行業機遇。
因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準力控和高穩定性，一直是封裝企業所關注的重點。
國奧直線旋轉電機
提升設備精度及穩定性
高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設計，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機身體積及重量，解決Z軸自重負載問題, 運動速度大幅提升，同時節省設備內部空間，輕松實現矩陣排列；推力曲線平滑、穩定、無毛刺，可在高速運行狀態下仍保證穩定輸出，大幅提升生產效率。
高精度，提升貼合良率
國奧直線旋轉電機力控精度可達±0.01N，直線重復定位精度達±2μm，旋轉重復定位精度達±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，精度及穩定性優于市面上絕大多數品牌產品，處于全球領先水平。
軟著陸，保護精密元件
對于0.3mm左右的超薄芯片，有時甚至要求設備的貼裝壓力控制在35g左右。國奧直線旋轉電機帶有軟著陸功能，可實現±1.5g以內的穩定力度控制，使輸出頭以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。
隨著小型化高密度封裝的出現，行業對高速高精度裝配的要求變得更加迫切，相關的設備和工藝只有進一步升級才能滿足市場需求，國奧電機助力企業在新的行業趨勢下破局增效，為您的設備升級助力。
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