提升貼片機三大指標，是貼裝設備廠商攻占市場的關鍵所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

隨著終端電子產品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發展，電子元器件的種類越來越多、外形越來越復雜、體積也越來越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小，因而對上游貼裝設備的貼裝精度也提出了更為嚴格的要求。

聚焦車規IGBT模塊封裝首要環節：高精貼片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，是目前最有前景的功率半導體器件之一。

如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

隨著柔性消費電子市場的迅速成長和IC制造技術的快速發展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設備廠商未來投入的重點。

保證精準的鍵合壓力，提升MEMS封裝良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微電子機械系統的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監控、工業自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域，目前市面上的電子產品幾乎都應用了MEMS器件。

國奧高精力控音圈電機，直擊MEMS激光雷達量產核心

National Olympic high energy voice coil motor

根據當前業內標準，汽車的自動駕駛功能可分為 L0 到 L5六個級別。每一個級別的上升都意味著，ADAS（高級駕駛輔助系統）需具備更靈敏的探測性和對更龐雜數據的快速處理能力，以達到更安全穩定的駕駛體驗。

攝像頭模組高速貼裝，提升“良率”是關鍵

High speed mount of camera module

攝像頭模組（CCM:Camera Compact Module）在我們生活中隨處可見，拍照、攝像、視頻通話等都離不開它，廣泛應用于智能手機、平板電腦、車載產品、筆記本電腦、醫學成像設備、安防監控設備、智能家居等。

滿足電子微組裝設備需求，國奧電機提供最優ZR軸解決方案

Electronic microassembly equipment requirements

隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產品不斷占據消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發展階段，對微組裝技術的要求越來越高。電子微組裝技術就是在這樣的趨勢下，高速發展起來的一種新型電子組裝和封裝技術。

“金貴”的第三代半導體材料，封裝過程中降低“受損率”至關重要

Third generation semiconductor materials

半導體封裝是一套非常復雜的流程，支撐起了全球龐大的產業鏈條，這個鏈條上的每一環都有著細致的分工和嚴苛的要求，封裝形式和封裝技術也非常多，且在不斷迭代當中。

國奧電機：從容應對倒裝芯片貼片，幫助提升設備精度及穩定性

Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment

隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變為全芯片表面分布，而對應基板上的引腳也由四周分布變為全基板分布。傳統的Die bonder和Wire Bonder設備已經無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術應運而生。

賦能Mini LED小間距封裝,國奧電機支持COB高效貼片

MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor

近期，蘋果發布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。據介紹，這塊 12.9 英寸的屏幕內置了上萬顆 LED 發光二極管，對比度可達1000000:1。